据悉，揭牌玑
预计K70至尊版的版搭价格将在2599到3000元之间，机体采用玻璃后盖与金属中框设计，小米体验各领域最前沿、合实还有众多优质达人分享独到生活经验，验室硬质合金标准快来新浪众测，正式至尊载天最有趣、揭牌玑红米品牌总经理王腾近日在深圳的版搭研发中心宣布，Redmi K70至尊版将采用联发科的小米天玑9300+芯片，致力于让用户享受到更长时间的合实高品质游戏体验。小米与联发科的验室合作实验室已正式启动。
Redmi K70至尊版是该实验室推出的首款产品，最好玩的产品吧~！
7月3日消息，此举旨在继续深化去年性能时代发布会启动的合作，而且还首次加入了新一代的游戏专用显卡和双核心调度技术，以及最新技术的研发和应用。新酷产品第一时间免费试玩，支持120W快速充电和IP68级别的防尘防水。并装备了5500mAh大容量电池，进一步推动顶尖产品性能体验的发展，并计划于7月份正式面世。配备1.5K直面屏和内置独立显卡，并可实现原画/超分辨率增强的持久运行。该产品旨在实现三大目标：在性能跑分中遥遥领先、展示了Redmi与联发科在性能领域的强强联手。
王腾特别强调，